新竹科學園區
年報刊物
HSP Annual Report
2018年為積體電路發明60週年，同時也是竹科產業軟硬整合的重要契機。
因此本次以晶圓的圓形作為視覺主體，內部以自由的風體線條呈現，象徵從剛硬的晶圓半導體到內部的軟體工程掀起新的巨變。竹科關注的不再只是硬體本身，更包含了其中的軟體產業與發展，並以「以軟扶硬」的策略，重新為世界產業定義新的紀元。封面下方的二進位數字，代表著 1980 年竹科成立，一直到2018年所經過的總秒數，刻劃著時間的累積與進程的跳動，在未來時間中，竹科亦將持續為人類科技寫下新的歷史。
2018 HSP Annual Report
2018 was the 60th anniversary of the invention of the integrated circuit, and it was also an important opportunity for the integration of software and hardware of the HSP.
Therefore, the circular shape of the wafer is used as the visual theme this time. The free wind line inside symbolizes the new and great changes from the rigid wafer semiconductor to the internal software engineering. HSP no longer concerns only with the hardware itself, but also includes the software industry and development thereof. We use the strategy of “Sustain the Tangible with the Intangible” to redefine a new era for the world industry. With regard to the number on the cover, the binary figure represents the total number of seconds from the establishment of HSP in 1980 up until 2018, representing the accumulation of time and the jump of the process. In the future, HSP will continue to write a new history for human technology.
封面突破過往的年報風格，以簡約的科技藍與工業灰為主的色調，重新詮釋品牌印象並定義高科技產業的質感風格。
以科技的排列組合與粒子為發想，在一張排列有序的紋理紙材上，搭配燙印的藍，閃爍的顆粒光點如粒子般，隨著角度與曲線穿梭於晶圓的風裡。
章節頁面的漸層配色象徵向前推進的科技。
內頁以資訊圖表整合本年度業績。
年報裡的竹科人物，以插畫取代攝影表現，並結合象徵向前推高的藍色線條，在穩重質感的書籍主色調下增添一些活潑的元素。
發行機關——科技部新竹科學工業園區管理局
製作單位——文化銀行
書籍設計、印刷統籌——盧亭筑
內頁人物插畫——陳乙萱
